IT之家 2 月 12 日新闻，据 DigiTimes 报道，苹果供给链正在为行将推出的新款 iPad Air、MacBook Air 以及入门级 iPad 11 机型做筹备。报道指出，新款装备的零部件已于客岁 12 月开端出货。IT之家留神到，彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）此前流露，这些新款 Mac 跟 iPad 机型“行将到来”，但详细宣布时光尚未明白。古尔曼表现，苹果将在本周宣布新款 iPhone SE，而新款 Mac 跟 iPad 机型估计最晚将于 3 月或 4 月宣布，但也可能会更早。DigiTimes 称，新款装备将“过渡到苹果自研芯片”。鉴于 Mac 跟 iPad 曾经应用苹果计划的处置器，该讲演可能指的是苹果风闻中的 Wi-Fi 跟蓝牙芯片。不外，古尔曼此前曾表现，该芯片要到 2026 年才会利用于 Mac 跟 iPad，因而这一芯片的过渡时光仍待断定。古尔曼还提到，苹果打算中的 Wi-Fi 芯片支撑 Wi-Fi 6E，但现在尚不明白其与博通公司为苹果装备供给的现有 Wi-Fi 芯片比拟，能否会抵消费者带来额定上风。不外，苹果自研芯片的一个潜伏上风可能是更高的能效。在芯片设置方面，新款 13 英寸跟 15 英寸 MacBook Air 估计将搭载 M4 芯片，而 iPad Air 据传将装备 M3 芯片，入门级 iPad 11 则可能会采取 A16 芯片或 A17 Pro 芯片。除芯片外，新款装备估计不会有其余严重变更。