4月24日，该公司是第三方展示模块的领先专业公司的深圳Tongxingda Technology Co，Ltd.的年度报告，该公司正试图克服行业崩溃的困难，与花朵客户保持良好的沟通，进一步增强市场模块市场，并增强公司的整体竞争。在所有员工的联合努力中，公司的整体运营在报告期间稳定且良好，营业收入为95.59亿元人民币，去年同期增长了12.27％；与股东相关的净利润为3251.46亿元人民币，去年同时减少了32.26％；不包括非网络的净利润为162.34亿元人民币，去年同期减少了24.08％； Aoperating Ins的净现金流量为3.06亿元人民币，去年同期减少了14.46％。在报告期间，Kunshan显示驱动程序芯片包装和T根据计划正确进行了ESTING项目，并确定了公司第二种增长方法的方法。自2023年10月，在2024年所有员工努力工作之后，当前的每月产量超过10,000件，预计将在2025年下半年在中国大陆的同一规模上进入前三名。在中国大陆展示驾驶员和测试行业快速增长。预计中国驾驶员的总体展示和测试市场的规模将从2021年的184.3亿元人民币增长到2025年的28.8亿元人民币，平均年复合增长率接近11.10％。 2025年，展示了中国的驾驶员和市场市场T全球市场的里亚尔将增加到77.01％。在该项目的正式大规模制造中，该公司的第二个增长曲线正式开始锚定，有效地促进了半导体行业的国家链的发展，并进一步增强了公司的全面实力。 LCD显示模块的收入达到了63.74亿元人民币，同比增长3.55％，占运营收入的66.68％，运营成本为58.21亿元人民币，毛利率为8.69％，毛利润率为上年，毛利润率降低了0.64％，比同一公司相比降低了0.64％。在展示屏幕模块技术的研究和开发方面，该公司的指导下于市场需求，重点是研发和储备，包括盲孔，双盲孔，OLED，灵活的OLED和工业质量制造等技术和工业质量制造。其中，可以磨损的盲孔和双盲孔完成了OLED项目在群众中；硬OLED生产线完成并制作质量；切割与柔性OLED和Minile相关的液晶显示的研究和开发已经完成了基础研究，并继续积极地在制造技术，大众制造工艺等方面进行研发，并且有些在技术储备中完成了。预计明年的研发业绩和专利修理转换的生产将产生质量，并大规模授予市场。在光学相机产品技术的研究和开发方面，该公司目前正在计划诸如光学变焦技术，TOF技术和结构光技术等研究前项目，并且所有上述技术均已预先研究。在高级半导体包装和测试业务研发方面，该公司目前正计划完成包装过程，例如金bump，铜镍金肿瘤，晶圆测试CP，Glass--还进行了覆盖的COG，COP，薄膜晶体，上面覆盖COF，成品测试，安装和试验，以执行其他高级包装技术储备，例如MGA铜和chiplet柱。产品技术应用程序涵盖了DDIC，TDDI和OLED等显示驱动程序字段。印度工厂的建立实现了该公司的全球战略布局。从长期的布局开始，印度Tongxingda的建立将有效地增强公司的服务和区域市场份额，并在海外扩展业务。国内公司完成了其综合的劳动力和制造基地。 Ganzhou Tongxingda公司（Jinfeng Meiyuan工厂）的第三阶段被使用，主要生产触摸模块，例如智能可穿戴设备，手机，平板电脑和笔记本电脑，主要为家用一线智能终端品牌和面板制造商提供服务。同时，Ganzhou I期以及II阶段和Nanchang Wil的生产的两个基础l进一步提高，生产元和交付能力的效率将大大提高，以满足各个方面的客户需求。同时，公司子公司Riyue Tongxin部署了Goldbump全面制品包装和测试项目，以扩大公司的第二开发曲线。作为公司业务模块的业务模块，子公司Ganzhou Tongxingda自2017年以来一直在投资高质量的资源，并专注于开发高端制造平台。现在有40多个集成生产线，例如智能手机，智能服装和平板电脑/笔记本电脑，并且一直是该行业智能化学工厂的基准。作为该公司光学摄像机模块的运营商，自2017年9月建立以来，子公司Nanchang准确性得到了具有内部设计的管理和效率质量要求的下游高质量客户的认可。主要产品逐渐从当前的高P扩展ixel的8m至1.04亿手机的ixel产品，例如笔记本电脑，工业控制片，智能家居等。Sony，Bosch，Horizo​​n，Desay Sv，DJI，DJI，Hikvision和Hikvision Automobile，并获得了许多供应商资格资格和指定的开发项目。在2024年，它仅进入群众阶段。